● 半导体空调主要由半导体制冷片、冷/热端散热器、隔热密封材料、散热风扇及控制系统等组成。
● 制冷片：制冷器的核心部件，可通过串联、并联、串并联的方式进行组合，串联时每一片的工作电流相等，在要求同一温差和承受同一负载时比并联要消耗较大的功率。并联方式显著的特点是工作电流大，这种方式适用于热负载较小的场合。串并联相对而言可得到更大的温差。
● 冷/热端散热器：翅片式铝型材散热器，一体挤压成型，传热系数高。
● 隔热棉密封材料：EPDM阻燃型保温棉，防止冷热端热量回流。
● 散热风扇：热端风扇抽吸环境空气对散热器散热降温，冷端风扇循环柜内空气
经过冷端散热器。
● 控制系统：通过温度传感器控制TEC、风扇启停及调速。